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建行推出“科技投贷联”产品
高新技术企业无需抵押最高可贷1000万元
来源:中山日报 2016-12-19 第 8008 期 A7版 发布日期:2016年12月19日 
    12月17日,记者从建行中山分行获悉,建设银行“科技投贷联”产品正式上线,高新技术企业无需抵押最高可贷1000万元,期限最长3年。

    据介绍,近日建行与广东省粤科金融集团合作创新,重磅推出“科技投贷联”产品,客户仅需按贷款金额的一定比例将少量的股权转让给建粤科技基金,即可获取建行贷款,该产品采取以贷引投的方式,能满足成长期科技创新企业的资金需求。办理建行“科技投贷联”产品的高新技术企业无需抵押,企业最高贷款金额可达1000万元,期限最长3年,能最大限度满足企业的融资需求。另外,通过引入知名的投资机构,能帮助企业提升知名度和股权价值,优化企业资产结构。

    据悉,“科技投贷联”业务巧妙将股权与债权相结合,充分契合高新技术企业轻资产、高技术的特点,有效突破融资瓶颈。据建行客户经理反映,该业务推出后,受到高新技术企业的广泛关注,咨询者络绎不绝,预计未来几月,该业务将会持续快速发展,为高新技术企业提供更多、更好的服务,真正解决了企业融资难、门槛高的难题。
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作者:记者赵伟 通讯员陈壁 责任编辑:陈映彤
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