理论周刊·论丛丨找准“芯”赛道,火炬高新区半导体产业突围的建议
发布时间:2026-11-10 来源:中山日报

【开栏语】经济的活力密码,从来都藏在镇街的烟火与产业里。

作为国内少有的“直筒子市”,中山23个镇街各有各的产业绝活,各有各的发展故事——从专业镇的产业迭代到城乡融合的鲜活探索,这里是镇域发展最生动的试验场。

当基层实践走在前面,理论思考自然要跟上脚步。从今天起,《理论周刊·论丛》新开设“岐江镇论”栏目,我们邀请深耕理论的学者、经验独到的从业者、扎根镇街的建设者一起提笔,聊聊中山镇域经济的底层逻辑,拆解基层治理的真实经验,找好城乡融合的可行路径,期待能用带着泥土气的理论思考,回应基层实践之问。

当前,全球AI算力需求井喷,半导体产业正经历新一轮扩张周期。作为国家级高新区的中山火炬高新区有产业积淀、有区位条件,更肩负着为全市高质量发展“挑大梁”重任,完全有条件在这一轮产业变局中抢占先机。本文立足产业经济学与区域竞争理论,分析中山半导体产业错位发展的逻辑与基础,探讨具有现实可操作性的突围路径。

战略逻辑:为什么必须走“错位发展”之路

从产业经济学视角看,区域产业集群的形成从来不是简单“填空”——哪里空白就填补哪里,而是在更大的区域分工体系中找到自身的比较优势。迈克尔·波特的产业集群理论揭示了一个关键规律:成功的产业集群往往不是“大而全”的全产业链覆盖,而是在特定价值链环节形成深度专业化,从而获得不可替代的竞争优势。

粤港澳大湾区的半导体产业格局,恰恰为这一规律提供了现实注脚。2025年,深圳集成电路产业销售收入已达3610.4亿元,同比增长27.1%,拥有集成电路企业778家,在设计领域具有绝对优势,并正向制造、封测等环节强势延伸。广东省的产业布局则明确以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测的全产业链。2025年,广东集成电路产量达804亿块,正加速向“建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业集聚区、打造全国集成电路‘第三极’”的目标迈进。

这意味着,大湾区半导体产业的“棋盘”已经摆好,“棋子”各有其位。如果中山试图在芯片设计或晶圆制造等环节与深圳、广州正面竞争,不仅将面临资源投入巨大、回报周期漫长的困境,更极有可能陷入同质化竞争的泥潭。经济学上的“后发劣势”理论警示我们:后发区域若不能在细分领域形成差异化优势,便难以突破先发区域的锁定效应,最终只能在产业链低端徘徊。

因此,中山半导体产业的战略选择,不应是“补短板”式的全产业链追赶,而应是“锻长板”式的特色赛道聚焦。“找准赛道”,其深层逻辑在于:不贪大求全、四面出击,而是有所为有所不为,在细分领域做到极致,以不可替代性赢得竞争主动权。

现实基底:火炬高新区凭什么能“挑大梁”

战略构想必须扎根于现实土壤。火炬高新区在半导体领域已经形成了“龙头引领、链条延伸、集群成势”的产业基底。

其一,从“单点突破”到“链式集聚”,材料端已站上全球制高点。台光电子扎根火炬逾二十年,其高速传输覆铜板供货量位列全球前列,在高端智能手机、AI服务器、AR/VR智能穿戴、自动驾驶ADAS等市场领域份额均超50%。2026年4月,台光电子再度增资扩产,拟建设AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地。仅隔三个月,台燿科技又签约投资建设高频高速AI覆铜板研发制造基地。从一家企业到一条产业链,火炬高新区在半导体材料领域正从“全球领先”迈向“全球重要生产基地”。

其二,从“无中生有”到“初步成链”,化合物半导体封测端加速补链。基本半导体是国内首家实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全链条整合的领军企业,其在火炬高新区投资建设的年产100万只碳化硅模块封装产线已于2025年第四季度破土动工。与此同时,胜天光电、长微科技分别瞄准高端LED封装和中高端半导体封测领域,填补了火炬高新区在这两个关键环节的产业空白。一条从材料到封测的产业链条,正在火炬高新区加速成型。

其三,从“跟跑”到“并跑”,产业整体增速跑赢全省。2025年,中山集成电路产量约44.98亿块,占全省4.77%,但全年增速高达28.5%,比全省16%的增速高出12.5个百分点;全市半导体及集成电路产业规上企业达72家。新一代信息技术产业已成为中山3个千亿级产业集群之一。增速的背后,是产业动能的加速积蓄。

其四,从“政策赋能”到“区位重塑”,外部红利持续叠加。《中共广东省委 广东省人民政府关于支持中山在参与粤港澳大湾区建设中加快高质量发展的意见》明确提出,推动省集成电路产业基金加大对中山半导体和集成电路产业的支持力度。深中通道通车后,中山更成为承接深圳产业外溢的“桥头堡”,“深圳研发+中山制造”的协作格局正加速形成。

突围建议:以“四个聚焦”打开产业新局面

基于上述战略逻辑与现实基础,建议火炬高新区从以下四个维度系统推进半导体产业集群建设。

一是聚焦“材料+封测”双轮驱动,明确产业主攻方向。

建议火炬高新区明确将半导体材料和化合物半导体封测作为两大主攻赛道,制定专项发展规划,集中资源打造具有全国辨识度的产业名片。

在材料端,依托台光电子、台燿科技等链主企业,沿覆铜板、封装基板、电子化学品等关键环节向下扎根、向上生长,引进培育原材料提纯、高端树脂、特种玻纤布等配套企业,形成“从沙子到基板”的完整材料链条。在封测端,以基本半导体为龙头,在碳化硅功率模块封装基础上,向氮化镓等第三代半导体封测能力延伸,同时对接胜天光电、长微科技等企业的产能释放,打造“大湾区化合物半导体封测基地”。

这一布局的底层逻辑在于:半导体产业链条极长,区域竞争的关键不是“全链条通吃”,而是“关键环节不可替代”。火炬高新区在覆铜板领域已是全球第一,在碳化硅封测领域也已形成先发优势,完全有条件将这两个环节锻造成全国乃至全球的“单项冠军”,以不可替代性换取竞争位势。

二是聚焦“链主+配套”协同发力,构建完整产业生态。

建议实施“链主牵引、配套跟进”的产业集群培育策略。

一方面,绘制“火炬半导体产业链供需图谱”,由链主企业定期发布供应链需求清单,政府按图索骥、靶向招商,重点引进电子化学品、特种气体、精密模具等“卡脖子”配套环节,让链主企业的“朋友圈”变成火炬的“产业圈”。另一方面,向下游要市场,推动半导体企业与中山智能家电、新能源汽车、光电光学等优势产业深度对接,建立“本地设计、本地验证、本地采购”的闭环机制,形成“以应用促制造、以制造带应用”的良性循环。

产业集群的竞争,表面看是龙头企业的竞争,实质是产业生态的竞争。火炬高新区应着力降低配套企业的准入门槛和协作成本,让链主企业“愿意留”、配套企业“留得住”,最终形成“链主企业做品牌、配套企业做专精”的共生格局。

三是聚焦政策创新突破,打造全国力度最大的政策高地。

建议构建“资金+服务+制度”三维政策矩阵。资金端,争取省集成电路产业基金在火炬高新区设立专项子基金,同时设立区级半导体产业引导基金,以“政府领投+市场跟投”模式撬动社会资本,对重大项目实行“一事一议”“一企一策”。服务端,出台覆盖企业“从0到1孵化、从1到10研发、从10到100量产”全生命周期的政策包。制度端,以台光电子、基本半导体等项目落地速度为标杆,在项目审批、环评、能评等领域推行“极简审批+承诺制”,将“拿地即动工”升级为“签约即服务”,形成可复制的“火炬速度”。

制度经济学的核心命题在于:制度是产业发展的底层操作系统。政策的力度和精准度直接影响要素的流向。火炬高新区的政策目标不应是“与其他城市差不多”,而应是“让企业算完账后,觉得来火炬最划算”。

四是聚焦深中协同,从“承接溢出”到“共生共荣”。

深中通道通车,改变的不仅是通勤时间,更是产业逻辑。中山已从“珠江口西岸的节点城市”跃升为“深圳都市圈的核心产业腹地”,火炬高新区更应成为深中产业协同的“第一站”。

建议以“深圳研发+中山智造”为主轴,构建双向嵌入的协作格局。一方面,主动承接深圳半导体设计企业的制造需求,将火炬高新区打造为深圳芯片成果的规模化封装测试基地;另一方面,推动建立深中半导体产业联盟,定期举办“深中芯机遇”产业对接会,促进设计端与制造端的信息互通、产能共享。

从区域经济学视角看,深中通道重构了珠江口东西两岸的“经济距离”。火炬高新区不应满足于做深圳产业的“搬运工”,而应努力成为深圳产业链中“不可或缺的制造环节”,以不可替代性换取长期稳定的协作关系。

支撑保障:让人才“引得来”更“留得住”

半导体产业竞争,归根到底是人才竞争。火炬高新区要打造“半导体之城”,必须先成为“半导体人才之城”。精准引才,针对材料、封测、设备运维等细分领域制定引才目录;对洁净室工程师等紧缺人才确保薪酬竞争力。本土育才,推动企业与本地职业院校共建“半导体产业学院”,开设定向班实行订单式培养,支持企业建设技能大师工作室,让技能型人才有上升通道。环境留才,在产业集聚区周边高标准配建教育、医疗、商业设施,打造“15分钟高品质生活圈”,以水清岸绿的生态样板集聚高端人才。

(作者系博士、广东开放大学〈广东理工职业学院〉副教授,本文系2026年中山市社科规划课题“两业协同视域下中山传统产业集群‘产品+服务’转型机制与路径研究”、2025年广东省教育厅特色创新项目“数字经济驱动的高职院校新商科人才培养体系构建与实践”(编号:2025WTSCX107)阶段性成果)


编辑 黄靖怡  二审 韦多加  三审 查九星
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