近日，位于火炬开发区的芯鼎微（中山）光电半导体有限公司（以下简称芯鼎微）举行“硅基液晶显示芯片研发制造基地银团贷款签约仪式”。该融资项目由交通银行中山分行牵头，广发银行中山分行、华夏银行中山分行等机构共同组建。银团的成功组建，将为芯鼎微年产硅基芯片300万片一期的第一批次新建项目提供4.5亿元资金支持，助推项目早竣工、早投产、早见效。

签约仪式。通讯员供图

芯鼎微一期项目已于2022年9月正式动工，总投资6.1亿元，用地50亩，主要建设新型微显示芯片生产研发基地，投产后可实现300万片以上的LCOS微显示芯片年产能。同时还将打造新技术的储备基地、测试基地和技术引进的吸收及创新基地。

据了解，去年以来，火炬工业集团已招引投资8亿元的深圳爱科思达科技有限公司“第三代半导体设备研发制造基地项目”、首期投资10亿元的中山洲明智能制造有限公司“中山洲明智能制造基地项目”、总投资超10亿元的深圳市合元科技智能电子类项目等一批新一代信息技术高端项目。

编辑 蓝运良  二审 陈彦  三审 吴森林